供应二手自动上下料固晶机新益昌HDB836M

 ★   长短引垂直式LED灯全自动固晶的选择；
    ★   垂直式LED灯高速固晶,(280ms/颗,每小时产量为12K),高速、精准的自动化设备固晶为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障,从而切实有效的提高了企业竞争力；
    ★   固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障,同时固晶位置精准确保LED灯光班的品质,良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品；
    ★   采用真空漏晶检测功能检测；
    ★   电磁吸取式设计方案为进料及收料提供了简易操作,稳定可靠运行系统；
    ★   中文操作界面为广大用户提供了简易方便的使用方法；
    ★   整机充分体现了智能化、人性化的设计理念。 图像处理系统
    ★   简易操作、可程式搜寻晶片范围、形状及晶片间距；
    ★   可程式器件参数设置、PR定位、提供快速器件转换；
    ★   微米及精密吸晶嘴及顶针系统设计确保了吸晶准确性及可靠性。 吸晶摆臂机械手系统
    ★ 采用日本原装进口滚珠花键式轴承控制,确保280ms的生产周期高速运转时的稳定性；
    ★   X、Y、Z转控制马达均配置了高线数编码器,确保了其长时间运行精准度；原装进口LM系列直线道原装进口LM系列直线道采用高精度同步轮及日本三星皮带直接连接,设计简单,大大降低了整体系统的故障率。 X、Y轴系统
    ★ 采用日本原装进口LM系列直线道轨及P1级精密滚珠丝杆控制运行,为PR定位提供了38µm(1.5mil)精准度的保障；
    ★ 可调式滑块及精密联轴器的设计方案确保了设备运行精度及长期稳定性
    ；★ 采用日本原装进口马达及配置了高线数编码器设计方案,对机器轻微误差均能进行有效补偿；彻底避免了累计误差造成的偏位；
    ★ 采取可程式数字设置,使PR定位更为精准。 整机传动系统
    ★   整机传动标准件均采用国际知名品牌(日本THK、IKO等)优质品,其均使用马氏体系不锈钢而具有优良精度,钢性及耐磨性。
    ★   LM系列道轨及“SRS”系列精密丝杆确保整机传动部分精准度及长期稳定性；
    ★   HDB668V-25均采用了THK公司专门为IT行业精密自动化设备量身定做的卓越产品。 图像识别系统
    ★   采用日本原装进口CCD数字摄像机(精密工业专用微型摄像机)及高清晰同轴光可调倍数镜头；
    ★   高速成像、高清晰度图像为图像采集提供有效保障；
    ★   17″彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障；
    ★   可根据晶片及支架的不同选择黑白二级制或256级灰度图像识别；
    ★   图像识别精:0.025mil·50mil测量范围；
    ★   采用同轴LED灯光源,侧LED灯光源匹配设计方案,为焊线点反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。 进、出料系统
    ★ 精密滑块及日本CKD汽缸配合电磁吸取式机械结构设计,为进、收料提供了简易操作、稳定顺畅的进、收料系统；
    ★ 采用日本进口马达及简易的机械结构大大降低了设备故障率；
    ★ 支架本体长度及支架脚的长短均适用(且可根据客户要求而定,了可以选择通用型)；
    ★ 采用简易收料盒收料,每次可装4K-5Kpcs配备满料报警装置,即大大减少了收料频率,且具备了人性化设计理念。机型规格参数      1、系统功能       
      生产周期             280ms/颗(取决于晶片尺寸)       
      晶片尺寸             6mil×6mil-40mil×40mil      (0.15mm×0.15mm-1mm×1mm)       
      适用垂直引线框架尺寸             长             5.7″-9.8″(145-249mm)       
      高             0.7″-1.7″(18-43mm)       
      1.4″-3.1″(36-79mm)       
      (可根据特殊尺寸设计)       
      厚             15mil-25mil(0.38mm-0.64mm)       
      节距             0.20″-0.47″(5-12mm)       
      最多可容纳物料             4K-5K       
      2、芯片XY工作台       
      芯片处理器       
      最大芯片环尺寸             6(152mm)外径       
      最大芯片面积尺寸             4″(102mm)扩张后       
      芯片工作台       
      最大行程             8″×8″(203mm×203mm)       
      分辨率             0.28mil(7.11µ m)       
      重复率             ±0.15mil((±3.8µ m)       
      顶针Z高度行程             51mil(1.3mm)