日本三菱工程塑料 XANTAR™ PC LDS 3730 无卤阻燃 电镀级 激光打标

三菱工程塑料 XANTAR™ PC LDS 3730

基础牌号信息

• 生产商：日本三菱工程塑料（MEP）

• 基材：纯 PC 聚碳酸酯，LDS 激光直接成型专用料三菱ケミカ...

• 牌号：LDS 3730

• 颜色：黑色（无白色版本，白色选 LDS‑3734）三菱ケミカ...

• 成型工艺：注塑级、激光直接成型 (LDS)/ 激光活化化学电镀、激光打标

• 阻燃配方：无卤无溴阻燃

• 阻燃等级：UL94‑V0 @1.5 mm三菱ケミカ...

• UL 黄卡：E41179

• 包装：25kg / 袋

• 合规：RoHS、REACH、Halogen‑Free 无卤

• 

三菱 LDS 系列横向对比

• LDS‑3720：PC/ABS 基材、HB 级、性价比通用 LDS 料

• LDS‑3730：纯 PC、无卤 V‑0、中流动、LDS 天线主力（本款）

• LDS‑3750：纯 PC 无卤 V‑0，超薄阻燃 0.75mm V0，高耐热

• LDS‑3734：白色 PC‑LDS，V‑1@2.0mm三菱ケミカ...

核心物性（ISO‑标准）

物理性能

• 密度：1.26 g/cm³

• MVR 熔体流动：8 cm³/10min（260℃‑5kg），中‑低流动，高耐热高刚性配方三菱ケミカ...

• 成型收缩率：0.5‑0.6 %

• 平衡吸水率：0.35 %

力学性能

• 拉伸屈服强度：52 MPa

• 拉伸模量：2200 MPa

• 弯曲强度：80 MPa

• 弯曲模量：2300 MPa

• 断裂伸长率：＞50%，高韧性抗冲击，回流焊不易开裂

热性能

• 热变形温度 HDT (1.8MPa)：122℃

• UL‑RTI 长期耐热：120℃

• 耐回流焊温度：可承受 SMT 回流焊 260℃短时高温

阻燃性能

• UL94‑V0：1.5 mm（无卤）三菱ケミカ...

高频电气性能（5G 毫米波优势）

• 介电常数 Dk（1‑25GHz）≈3.0

• 损耗因子 Df（1‑25GHz）≈0.005，射频信号损耗低，适合毫米波天线基板

LDS 激光电镀特性（核心）

内含 LDS 专用激光活化添加剂；激光照射后可直接化学镀铜 / 镍，线路附着力，不易掉铜、起翘；支持普通激光打标刻印字符。

优缺点解析

✅优点

1. 纯 PC 基材 + 无卤 V‑0 阻燃 + LDS 激光电镀三合一，高端天线成熟牌号

2. 线路附着力强，耐 SMT 回流焊热冲击，不易微裂、线路脱落，良率高

3. 高频损耗低，适配 4G‑5G 毫米波天线，射频性能稳定

4. 高韧性，相比 PC/ABS‑LDS 型号耐热、耐焊性更好

5. 无卤配方，满足出口电子无卤环保要求

❌短板

1. 只有黑色，不能做白色外观件；白色 LDS 选 LDS‑3734（V‑1 阻燃）

2. 流动性中等，超细长薄壁流道成型不如高流动 LDS‑3760

3. 无抗 UV 配方，成品不宜长期户外暴晒

相近牌号对照

1. LDS‑3730（黑）：纯 PC，无卤 V‑0@1.5mm，中流动、天线模组主力

2. LDS‑3734（白）：纯 PC 白色 LDS，V‑1@2.0mm，无 V‑0

3. LDS‑3750（黑）：超薄无卤 V‑0@0.75mm，高耐热阻燃 LDS

4. LDS‑3720：PC/ABS 基材，HB 阻燃，低成本室内 LDS 件

推荐应用领域

1. 手机、平板、智能穿戴 LDS 激光天线支架、射频 3D 电路基板

2. 5G 毫米波天线、车载雷达、无线通信模块外壳（汽车电子）

3. 传感器外壳、连接器、微型 MID 模塑互连器件，三维布线零件

4. 需要激光打标 + 无卤阻燃的精密电子外壳

⚠️选型提醒：如果线路板厚度＜1.0mm 并且需要 V‑0，请升级 LDS‑3750。

参考注塑工艺参数

• 干燥条件：120℃，4‑5 h；含水率≤0.02%，防止银丝、气泡

• 料筒温度：280‑305℃

• 模具温度：80‑100℃（较高模温提升表面光洁度、降低内应力，电镀后减少镀层气泡）

如果你需要，我可以导出这份牌号完整 TDS 物性数据表。