工厂低价转让5台韩国Dicing saw晶圆片切割机 激光切割机

工厂低价转让5台Dicing saw激光切割机，适合加工8寸内

Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。

全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，皆可全部實現自動化操作。

半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作PC基板程序。

 GUI (Graphic User Interface)

 简单操作

 使用者便利的系统

 较高的准确性

通过Vision Camera的自动排列功能

 Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。

半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作

應用領域

LED   PCB   Glass   Silicon wafer

產品規格

 Model  Unit  ADS-200

 Max. workpiece size  mm  Ø200

 X-axis  Usable stroke  mm 200

 Cut speed  mm  0.1~400

 Y-axis  Usable Stroke  mm/sec 210 

 Resolution  mm  0.0001

 Indexing accuracy  mm 0.002 

 (Single pitch)  mm

 Indexing accuracy  mm  0.005/210

 (Cumulative pitch)  mm

 indexong Step  mm  0.0001

 Z-axis  Usable stroke  mm 40 

 (For 2"blade)  mm

 Resolution  mm  0.0001

 Repeating accuracy  mm  0.001

 Blade size  mm  52 or 76.2

 θ-axis  Rotation angle  Deg.  100 or 380(Option)

 Spindle  Power  kW  2.2

 RPM  rpm  50,000

 Vision Unit  Manual or Auto(Option) alignment system

 Dimension(W*D*H)  750*975*1600

 Weight  950

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