3D锡膏测厚仪,英国BESTEMP,LTT-H80测厚仪,三维离线锡膏测厚仪

深圳市本弘科技有限公司

BESTEMP-3维锡膏测厚仪

●产品用途
1.IC封装、空PCB变形测量；
2.钢网的通孔尺寸和形状测量；
3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。
（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）
●技术参数
项目 参数
最高测量精度 0.5um
重复精度 1.2um 1%
放大倍率 50X
光学检测系统 CCD
激光发生系统 红光激光模组
自动平台系统 全自动
测量原理 非接触式激光束
X/Y可移动扫描范围 300mm(X)*300mm(Y)
最大可测量高度 5mm
测量速度 最大60
SPC软件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、Trend\Scatte、Pdata report to Execl &Text
计算机系统 Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP
软件语言版本 简体中文、繁体中文、英文
电源 单相AC220V,60/50Hz
重量 75kg
设备外型尺寸 668(W)*775(D)*374(H)mm
包装后尺寸 790(W)*880(D)*630(MM)