主板背面焊点跟机箱壳子挨上会不会出问题？

你这0.3-0.5mm按IPC标准已经算最小电气间隙的边缘了，再加上阳极氧化层如果被划伤或者涂层不均匀，漏电风险确实有。我们这边工控类机箱碰到CPU底座、内存槽这种高元件区，底板对应位置直接做1.0-1.2mm深的局部凸包拉伸做避位，再不行就铆一颗不锈钢六角螺柱把主板架高。EMC要过的话，光靠底板绝缘不一定够，建议主板和壳体之间那颗固定螺钉上加导电泡棉或者接地弹片，控制接地点阻抗。

0.3的间隙？你量准了没？我这边量过几款工控主板，USB座和RJ45那块的过波峰焊后实际高度普遍在3-5mm以上，贴到底板上不太可能，除非底板本身有凸起或者主板下边垫了什么东西。你重新查一下是不是底板平面度超了，或者折弯后回弹导致底板拱起来了。

从钣金角度说，避位凹坑比贴绝缘片靠谱。绝缘片时间长了会老化、变脆、粉化，尤其是工控机常年运行温度40-60度的环境。我们做过的方案是在底板对应主板高元件区域开一个8-10mm深的浅拉伸坑，拉伸高度1.5-2mm，这样既保证间隙又不动主板那边的装配结构。成本比加绝缘片还低，一个拉伸模的事。