紫铜板激光焊接怎么老出气孔？
最近在试紫铜T2的激光焊接，板厚2mm，拼焊，对接间隙基本控制在0.1mm以内，激光功率调到2.8kW，焊接速度1.2m/min，氮气保护，正面背面都吹了，焊缝表面看着还行，但金相切片一看，里面全是气孔，一团一团的密得很。
试过把功率往上提到3.2kW，速度放慢到0.8m/min，气孔少了一点，但还是断断续续有，特别是焊缝根部那个位置最明显。是不是铜的导热太快了，还是保护气体配比有问题？有没有做过铜材焊接的师傅说说参数到底怎么设？
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铜这玩意儿激光焊就是容易出气孔，主要两个原因：一是铜对激光反射率高，功率密度得足够熔透了才行；二是铜里溶解的氢和氧在凝固的时候析出来形成气孔，光调参数不一定能根治。建议你先查下母材本身的氢含量，板材存放环境是不是太潮湿了，我们厂之前也是这问题，后来发现铜板堆在车间角落受潮了，烘干之后再焊气孔少了起码一半。另外你说的2.8kW配1.2m/min这个参数偏保守了，2mm紫铜全熔透至少得3.5kW往上走，速度还要再快点，不然熔池存在时间长吸气更多，可以试试3.8kW配2m/min先小段试。
纯氮气保护的话反而更容易出气孔，氮不溶于铜但在高温下会和铜反应生成氮化物，而且氮气保护下熔池流动性差，气泡不容易逸出。我们用氩气加少量氢的混合气做保护，气孔问题改善很明显，比例大概Ar 95% + H2 5%，背面也用同样的气体吹。你那个2mm的板子不建议用纯氮。
你那个保护气喷嘴离工件多远？流量多大？铜激光焊接对气体流量和喷嘴位置敏感得很，喷嘴太高保护效果差，太低又会被飞溅堵住。另外氮气纯度怎么样，99.9%和99.99%差别挺大的，别用普氮，得用高纯氮。
激光器是什么类型的？光纤的波长1.06μm铜吸收率本来就低，用绿光激光器或者半导体激光器效果会好很多，光斑吸收率能提高几倍，功率不用开那么大气孔问题自然就缓解了，2mm紫铜我们用绿光激光1.5kW就焊透了，气孔基本看不到。