铝板薄件焊接老出气孔，TIG还是MIG更稳？

1.5mm的5052说实话有点薄了，TIG比MIG好控制得多，热输入低，变形也小。MIG飞溅大，薄板容易烧穿还容易夹气。你那气孔大概率两个原因：一是氩气纯度看着够但气瓶是不是新换的，有水分；二是氧化膜，钢丝刷刷完要马上焊，停个十分钟又氧化回去了，最好刷完用丙酮再擦一遍。我们焊2mm以下的5052一直用TIG，电流调到60-70A，钨极2.4mm，氩气10-12L/min基本不出问题。

氩气流量12L偏大了，薄板TIG一般8-10L就够，气流太大反而把空气卷进去保护不好。钨极别用纯钨，钍钨极或者铈钨极引弧更容易，尖端磨成圆锥形别磨成尖的，尖端寿命更长还不容易烧损污染焊缝。

我倒觉得可以试试MIG脉冲焊，普通短路过渡薄板确实不行，但脉冲模式能量可控，我们厂焊1.2mm的6061都用的MIG脉冲，速度比TIG快三倍不止。关键焊丝要选对，5356还是4043看接头要求，气孔主要是焊丝表面油污和氧化的问题。

焊前清理你具体怎么做的？只刷不洗等于没做。