铝点焊硬规范到底硬到啥程度？我这1.5mm的6061老是炸
小厂子，做的机箱面板，1.5mm的6061-T6，搭接12mm宽。点焊机是某国产中频的，标称能焊铝，调到啥硬规范都没啥把握，之前试过几组参数，焊接时飞溅大得一塌糊涂，焊点周围一圈发黑发毛，压完板面有点凹，客户那边现在焊缝要X光探伤，10个点里有2个左右气孔或者裂纹，要返修。
按理说铝合金点焊该用硬规范——电流大、时间短、压力也跟得上——可到底电流给到多少kA算够用？电极压力按板厚一平方毫米给多少牛？我这1.5的板，焊接时间压到几周波合适？现在每修一个点得返工3分钟，一天返个四五十个真顶不住。各位做机箱铝面板的同行，给个能直接抄的工艺窗口吧，最好带具体数字。
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1.5mm 6061-T6，焊接电流建议给到22-26kA（看焊机实际输出），电极压力按2.5-3.5kN，焊接时间80-120ms，电极球面半径50-75mm用球面电极，硬规范就是大电流短时间。搭接12mm偏窄，建议加到14-16mm，熔核直径要≥4.5mm才容易过X光探伤。飞溅大通常是压力不够或者电流上升太快，先把压力顶到3kN再调电流，电流从22往上扫，5个一档。焊完表面发黑是氧化膜没清理干净或者保护气氛没跟上，铝合金点焊前一定要丙酮擦+钢丝刷打磨。
我厂做的是5系铝的多，6系没怎么碰。但有个数据给你参考下，5系1.5板我们用的是18kA、100ms、压力2.2kN，飞溅基本可控。6061比5052电阻率高，电流要适当往下压一点，别照搬5系的数。你这个10个点里2个返修率其实还行，但X光要看熔核直径，气孔基本是电流太大把氧化膜挤进去了。
机箱面板直接用铝点焊过X光的真不多，大多数同行都是铆接+点焊混用，过探伤的关键位置用TIG补焊，点焊只负责强度。你这工艺路线是不是一开始就走偏了？要不先问问客户能不能接受局部TIG补？硬规范是硬，但铝合金本身可焊性就比低碳钢差一个档次，硬规范解决不了根本问题。
